No segundo dia do Leti Innovation Days 2024, os parceiros da Agenda Microeletr\u00f3nica participaram em pain\u00e9is especializados, permitindo uma explora\u00e7\u00e3o aprofundada de temas cruciais para o setor. Representantes do PCI e da AIDA CCI dividiram-se entre os pain\u00e9is \u201cElectronics & Sustainability\u201d e \u201c3D Heterogeneous Integration\u201d, respetivamente, e tiveram a oportunidade de visitar diversos stands de inova\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
O painel de Eletr\u00f3nica & Sustentabilidade sublinhou a urg\u00eancia de novas abordagens sustent\u00e1veis para os circuitos integrados (ICs) ao longo de todo o seu ciclo de vida. A sess\u00e3o matinal focou-se nos limites planet\u00e1rios e na gest\u00e3o de recursos h\u00eddricos, abordando a import\u00e2ncia vital da \u00e1gua no fabrico de semicondutores. Al\u00e9m disso, foram discutidas as pol\u00edticas europeias relativas \u00e0 polui\u00e7\u00e3o do ar e os avan\u00e7os na utiliza\u00e7\u00e3o de gases com baixa pegada de carbono na ind\u00fastria.<\/p>\n
Durante a tarde, o foco deslocou-se para o desenvolvimento de metodologias e ferramentas que promovam um design mais sustent\u00e1vel dos sistemas eletr\u00f3nicos de pot\u00eancia. Houve tamb\u00e9m discuss\u00f5es sobre os desafios da repara\u00e7\u00e3o e reavalia\u00e7\u00e3o dos processos industriais, destacando tecnologias como a impress\u00e3o capilar de alta precis\u00e3o. O dia encerrou com um painel sobre a compatibilidade entre neg\u00f3cios e sustentabilidade, com um destaque especial para os programas de descarboniza\u00e7\u00e3o da cadeia de fornecimento e o empreendedorismo voltado para a a\u00e7\u00e3o clim\u00e1tica.<\/p>\n
O painel sobre Integra\u00e7\u00e3o Heterog\u00e9nea 3D, com o mote \u201cAny wafer from any foundry for your needs\u201d, explorou a computa\u00e7\u00e3o de alto desempenho (HPC), quantum e R\u00e1dio Frequ\u00eancia (RF). Este painel procurou esclarecer d\u00favidas sobre aplica\u00e7\u00f5es, arquiteturas, conce\u00e7\u00e3o, tecnologia e os impactos nos ecossistemas existentes. A utiliza\u00e7\u00e3o de chiplets modulares foi destacada pela sua capacidade de permitir a escolha da tecnologia mais adequada para cada subcomponente, resultando em sistemas mais potentes, eficientes e rent\u00e1veis.<\/p>\n
Na parte da manh\u00e3, empresas como Cerebras, IBM, CEA-Leti e Lightmatter apresentaram inova\u00e7\u00f5es centradas nos Chiplets para computa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada. \u00c0 tarde, Prophesee, Siemens, CERN, IQM e Aledia discutiram a Integra\u00e7\u00e3o Heterog\u00e9nea e o desafio da diversidade, real\u00e7ando a import\u00e2ncia da colabora\u00e7\u00e3o entre entidades, empresas e investigadores. Foi enfatizada a necessidade de estabelecer normas, workflows e pilot lines para acelerar a implementa\u00e7\u00e3o destas tecnologias.<\/p>\n
Durante o evento, o PCI e a AIDA CCI tamb\u00e9m estabeleceram contactos valiosos. Bertrand Szelag da Leti falou sobre o projeto europeu PhotonixFAB, desenvolvido no \u00e2mbito do Chips Act, que visa potenciar a inova\u00e7\u00e3o na \u00e1rea da fot\u00f3nica. Tony Maindron da Minalogic apresentou o projeto INFRACHIP, financiado pelo programa Horizonte Europa, que oferece ferramentas de conce\u00e7\u00e3o e linhas-piloto para a cria\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos, testes e experi\u00eancias com chips em toda a Europa. Pascale Caule do SINANO Institute falou sobre o projeto ICOS, cujo objetivo \u00e9 criar uma rede internacional de intervenientes no setor dos semicondutores, refor\u00e7ando a posi\u00e7\u00e3o da Europa nas cadeias de valor globais.<\/p>\n\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":1,"featured_media":522,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[63],"tags":[],"class_list":["post-525","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-eventos"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/525","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=525"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/525\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":527,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/525\/revisions\/527"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media\/522"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=525"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=525"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/portugal-microelectronics.eu\/index.php\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=525"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}